一種金屬基電子封裝薄壁零件順序加載模鍛成形的方法,它涉及一種加載模鍛成形方法?,F有利用高增強相含量的金屬基復合材料生產薄壁零件的方法存在步驟繁瑣,機械加工困難、無法實現近凈成形,同時現有方法導致廢品率高、機械加工成本高問題。本發明中步驟一:制備出增強相含量的金屬基復合材料坯料;步驟二:對金屬基復合材料坯料進行加熱,直至該金屬基復合材料坯料軟化;步驟三:利用多個主壓塊對金屬基復合材料坯料施壓使其被擠壓變形形成多個上凸起和多個下凸起;步驟四:再次對金屬基復合材料坯料加壓,使金屬基復合材料坯料形成電子封裝零件;步驟五:卸載壓力取出電子封裝零件。本發明用于制備金屬基電子封裝薄壁零件。
聲明:
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