本發明涉及一種環氧樹脂組合物及使用其制作的覆銅板,該環氧樹脂組合物包括組分及其重量百分比如下:環氧樹脂20-70%、固化劑1-30%、促進劑0-10%、氟樹脂微粉填料1-60%及無機填料0-60%,還包括溶劑適量。使用上述環氧樹脂組合物制作的覆銅板,包括:預浸體、及覆合于預浸體兩面上的銅箔,預浸體包括增強材料及通過浸漬干燥后附著在其上的環氧樹脂組合物。本發明的環氧樹脂組合物,添加氟樹脂微粉填料制成,制得的環氧樹脂組合物可以顯著降低由其制成的復合材料的吸水率,改善復合材料加工性,并提高復合材料的耐CAF性能;此外,由該環氧樹脂組合物制作的覆銅板綜合性能良好,吸水率低,具有耐CAF性能及較好的加工性能,滿足在印制電路板加工和裝配中的要求。
聲明:
“環氧樹脂組合物及使用其制作的覆銅板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)