本發明屬于復合材料制造領域,涉及一種適用于在半封閉結構內部進行芯材膠接的方法。本發明提出的半封閉結構內部芯材膠接方法是在內部待膠接芯材表面制造出膠粘劑排氣或排膠用的溝槽,然后在溝槽內填充1/2體積的發泡膠,在芯材待膠接面和復合材料內部待膠接面均勻涂一層室溫固化膠粘劑,然后將芯材安裝到復合材料內部,安裝到位后對外部復合材料進行加壓,在室溫下進行室溫固化膠粘劑的固化,待室溫固化膠粘劑固化后再進行發泡膠的固化。工藝方法簡單、易實施的、可提高芯材與復合材料的膠接強度和可靠性的半封閉結構內芯材膠接方法,在電磁功能結構制造過程中具有較大的應用價值。
聲明:
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