本發明提供了一種熱電器件集成封裝結構,從中間向兩邊依次包括:雙面復合有鎳層的熱電晶粒;分別復合在熱電晶粒鎳層兩面上的焊料層;復合所述焊料層上的鎳金屬阻擋層;復合在所述鎳金屬阻擋層的石墨烯?銅復合材料層;復合在所述石墨烯?銅復合材料層上的覆銅基板;所述石墨烯?銅復合材料層為石墨烯層和銅金屬層交替設置的多層復合材料。本發明通過構建交替多層石墨烯?銅復合材料層,形成具有較高強度、熱膨脹系數可控的柔性連接界面,用于匹配多層連接界面,可以有效吸收服役過程界面熱應力能量,減少界面熱失配缺陷,提升器件服役壽命。該方法操作簡單,與熱電器件制造工藝兼容,在各類溫區熱電器件封裝中具有廣泛應用前景。
聲明:
“熱電器件集成封裝結構的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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