一種分層式組件,采用兩片結構,包括非導電層與導熱層。其中導熱層是用包含金屬與熱膨脹系數改良劑的復合材料來制成,而非使用金屬來制成。這種復合材料可具有與非導電層接近或相同的熱膨脹系數,從而排除了先前技術中的許多缺點。在一實施例中,此復合材料是鋁與碳(或石墨)纖維的混合物。在另一實施例中,導熱層被鑄造成型之前要將一個或多個流體導管放入模具。這些導管是用作靜電卡盤中的流體通道。在另一實施例中,此復合材料是諸如硅的半導體材料與鋁的混合物,其中導管是透過機械加工與接合而形成的。
聲明:
“改良式多層靜電晶圓卡盤平臺” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)