本發明公開了一種芯片防轉移方法、防轉移芯片及射頻標簽,涉及電子防偽技術領域,所述方法包括:清潔芯片;在所述芯片的至少一個電連接凸點上涂覆聚合物基導電復合材料;將所述芯片與標簽天線通過導電膠封裝在一起后,所述電連接凸點與所述標簽天線導通;其中,所述聚合物基導電復合材料具有導電性,能與所述電連接凸點導通,所述聚合物基導電復合材料與導電膠專用清洗液反應后失去導電性。本發明利用聚合物基導電復合材料在與導電膠專用清洗液反應后失去導電性,從而使芯片轉移過后,電連接凸點不能與天線線圈形成導通達到芯片防轉移的目的。
聲明:
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