本發明涉及一種環氧樹脂組合物及其制成的預浸材料和印刷電路板。該環氧樹脂組合物,包括:(A)環氧樹脂;以及(B)復合固化劑,該復合固化劑包括按照特定比例混合的胺基三氮雜苯酚醛樹脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜。本發明中,以胺基三氮雜苯酚醛樹脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜作為復合固化劑,該復合固化劑與環氧樹脂進行交聯反應而獲得具有高玻璃轉化溫度的環氧復合材料,由該環氧復合材料所制成的層壓板或印刷電路板具有高的玻璃轉化溫度以及良好的耐熱性、耐化性、韌性、可加工性與電氣特性。
聲明:
“環氧樹脂組合物及其制成的預浸材料和印刷電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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