本發明公開了可抑菌的電子產品外殼疊層結構,包括基材部和復合材料部,所述基材部由竹纖材料制成,所述復合材料部由若干層單元材料結構粘接構成,每個所述單元材料結構皆由樹脂和一層塑料纖維層構成,所述復合材料涂覆于基材部表面,所述復合材料部未與基材部接觸的表面上形成有塑料膜。本發明的電子產品外殼疊層結構可簡化后續的表面處理工藝,降低了表面處理成本,采用竹纖材料形成的基材部可賦予該外殼抑菌、吸附異味和抗紫外線等功能。
聲明:
“可抑菌的電子產品外殼疊層結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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