本發明公開了一種花狀金納米線復合納米粒子的制備方法,該方法以膠體納米粒子Au@SiO2為模板,通過控制配體種類、反應比例、反應時間等參數調控金納線生長過程,從而獲得了一系列具有不同形貌的花狀結構金納米線復合材料。所述材料結構包括Au@SiO2核和向外輻射的金納米線,構成花狀微納結構。本發明成本低廉,實驗操作簡單,產品制備周期短,重復性好,能制得均勻的花狀金納米線復合納米粒子,為通過高分子配體來制備金納米復合材料提供了是一條可行的技術路線。
聲明:
“花狀金納米線復合納米粒子的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)