本發明公開了一種提高LED可見光通訊帶寬的方法,包括如下步驟:(1)通過超分子組裝或孔道負載將一種或多種發光速率大于0.1ns?1的熒光分子組裝于框架基材,形成發光復合材料;(2)將上述發光復合材料與LED芯片復合以構造形成白光LED用于可見光通訊。本發明通過化學方法合成發光速率快、量子產率高的熒光粉材料,取代商業LED目前所使用的稀土熒光粉,提高LED的響應頻率,進而加快基于LED的可見光通訊速率。
聲明:
“提高LED可見光通訊帶寬的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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