一種用于將底襯墊施加在CCM組件的平面上的連續方法,其包括以下步驟:A)制備由復合材料(20)形成的卷片(A),該復合材料由一個中心層(1)組成,其由其中在兩個表面的每一個上施加有以規則間隔縱向分布的電催化層(2)的離聚物膜片所形成,所述的層在其兩個表面的每一個上,彼此相對于膜平面為對稱位置;B)制備兩個底襯墊卷片(B),其中在底襯墊片(21)上相應于卷片(A)的電催化層(2)的位置而制得開口(3);(底襯墊開口面積(3))/(電催化層面積(2))的百分比為90%-99%;C)通過借助于兩個用于層壓的輥筒(8)在兩個卷片(B)之間送入卷片(A)而進行兩個卷片(B)與卷片(A)的熱層壓;該步驟這樣進行:使得兩個卷片(B)的開口(3)的周邊落入電催化層(2)的范圍,并且獲得其中在由CCM序列(卷片(A))形成的片材的兩個表面的每一個上由施加有底襯墊片(5)(卷片(B))的卷片(C)。
聲明:
“獲得帶有底襯墊的CCM的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)