本發明公開了一種高導熱活性復合封裝材料及其制備方法,屬于金屬基復合材料領域。該復合材料由SnAg4Ti4合金粉、鋁粉和金剛石顆粒增強體組成,金剛石顆粒的體積百分數為50%?70%,鋁粉的體積百分數為25%?49%,SnAg4Ti4合金粉的體積百分數為1%?5%。采用真空氣霧化制粉爐制備活性釬料SnAg4Ti4合金粉,機械混粉后,將混合粉放入等放電等離子燒結爐內制得金剛石/鋁復合材料。燒結后復合材料的界面結合較好,致密度較高,其熱導率達703W/m·K,熱膨脹系數降至7.9×10?6/K,致密度達到97.8%以上,本發明操作性強,工藝簡單,可用于電子封裝等領域。
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