本實用新型公開了一種防鈍傷防彈芯片,包括迎彈面一側的防彈層及貼身一側的抗凹陷層,防彈層及抗凹陷層緊密結合,所述抗凹陷層為纖維復合材料片材;該纖維復合材料片材可采用芳族聚酰胺長纖維增強樹脂復合材料或超高分子量聚乙烯短纖維增強樹脂復合材料,均具良好的抗凹陷性能、一定防彈性能且穿著舒適性較好;以此材料作為抗凹陷層,可減少防彈材料的使用量,提高材料的整體防彈性能,并且使其具有較好的防鈍傷性能。本實用新型還公開了一種含有上述防鈍傷防彈芯片的防彈用品,可有效降低彈丸侵徹對人體造成的鈍傷傷害,且重量更輕、穿著舒適性更好,提高穿著者的機動靈活性。
聲明:
“防鈍傷防彈芯片及防彈用品” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)