本發明涉及一種半導體二極管器件的封裝結構,屬于半導體封裝技術領域,所述半導體二極管器件的封裝結構包括依次層疊的鋼化玻璃板、樹脂復合材料膠膜、半導體二極管器件層、金屬?樹脂復合材料膠膜以及背板。本發明采用新型的復合材料膠膜對半導體二極管器件進行封裝,提高了半導體二極管器件的使用壽命,且該封裝結構具有穩定性好、性能優越、耐候性好等優點。
聲明:
“半導體二極管器件的封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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