本發明提供了一種超材料層合板及其制備方法,方法包括將復合材料基板、復合材料預浸料以及金屬箔依次疊合鋪設并層壓成型;在金屬箔上加工出預定的導電幾何結構;在金屬箔表面上方覆蓋透明薄膜,制得超材料層;將復合材料預浸料和超材料層固化成型,制得超材料層合板。通過本發明的方法制得的超材料層合板增大了超材料層合板不同層間的結合面積,減少了不同材料之間的熱膨脹應力,增強其結構的穩定性,進而不會出現層合板分層的情況,同時還減少了金屬材料載體,在不改變電性能、隱身性能等重要性能的條件下極大地提升了層合板的強度。
聲明:
“超材料層合板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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