本發明公開了一種銅基復合材料基板的制備方法,屬于集成電路產業的電子封裝領域。復合材料原料采用石墨烯微片等導熱系數各向異性的碳材料與細銅粉,經過滾動球磨混合均勻后,雙向壓制成為原始坯體,采取雙向壓制熱壓燒結法,制備出石墨烯微片在基體中平行于散熱方向取向分布的高導熱銅基復合材料基板,將電子封裝基板導熱系數提高了2~3倍,并且與半導體電子元件線膨脹系數相匹配。
聲明:
“高導熱銅基電子封裝基板的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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