本申請涉及一種手機,在所述手機的兩個相鄰器件之間填充有復合材料層;所述復合材料層包括泡沫金屬和所述泡沫金屬內部空隙中填充的導熱硅脂;利用泡沫金屬空隙作為導熱硅脂的存儲空間,規避導熱硅脂的外溢,從而提高導熱硅脂的可重復利用性,而且泡沫金屬本身具有優良的導熱性保證了復合材料層的導熱性能;同時,泡沫金屬具有較好的可壓縮性,可有效消除各器件的制作加工誤差導致的空間尺寸變化影響,有效避免因器件制作、加工的誤差間隙導致的導熱效率損失、下降的問題。
聲明:
“手機” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)