一種高介電常數復合材料,其中至少包括多省醌 自由基聚合物(PAQR)或其衍生物中的一種作為高介電常數填 料,至少包括一種高分子材料作為基體材料,其中基體高分子 材料的質量百分含量為20~90%;PAQR或其衍生物的質量百 分含量為80~10%。本發明的由多省醌自由基聚合物或其衍生 物和高分子基體材料形成的高介電常數復合材料具有穩定和 易加工性,其介電常數可以高達3× 104。本發明中的高介電常數高分 子復合材料可以用于超高容量電容器、計算機芯片制造、微電 機系統、仿真器件、天然能源利用等領域。
聲明:
“高介電常數復合物及其制法和用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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