本發明涉及電子元器件外殼生產封裝領域,具體涉及一種陶瓷封裝外殼及其制備方法。該方法步驟為:S1.將可伐合金材料與無氧銅通過爆炸焊焊接在一起,形成低應力復合材料;S2.通過機加工方法將低應力復合材料加工出需要的尺寸,形成復合環框;S3.采用釬焊方法將陶瓷基板和復合環框中無氧銅一面連接,即得到所需的陶瓷封裝外殼。無氧銅和可伐合金首先采用爆炸焊方式連接,形成低應力復合材料,再與陶瓷基板釬焊,可以極大降低陶瓷基板碎裂風險,同時無氧銅提高了傳統可伐合金環框與陶瓷基板間的連接力,使得制備的陶瓷封裝外殼更加安全可靠。
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