本發明公開了一種Cu@Ni?Sn?P@W復合粉體,采用化學鍍工藝,首先在W粉表面同時鍍覆Ni?Sn?P鍍層,實現活化燒結元素Ni、Sn和P的定區域添加,再定量包覆Cu,獲得Cu@Ni?Sn?P@W復合粉體,最后將其作為原料在低溫燒結條件下獲得結構均勻且致密的W?Ni?Sn?P?Cu復合材料,并可進一步提升W?Ni?Sn?P?Cu復合材料的性能。本發明所得W?Ni?Sn?P?Cu復合材料結構均勻且致密,致密度高達98%以上,維氏硬度可達269.1HV,抗彎強度可達1154.8MPa;且涉及的制備工藝較簡單、操作方便,能耗較低,適合推廣應用。
聲明:
“W-Ni-Sn-P-Cu基復合粉體及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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