本發明提出一種導電的復合封裝材料,由聚合物基材料和導電填料組成,導電填料集中在局部,導電填料體積與聚合物基材料的體積比例為10~90:90~10,所述聚合物基材料為聚乙烯、聚丙烯、聚硅氧烷、環氧樹脂、酚醛樹脂中的一種,所述導電填料為鉍、銦、錫、鎘、鋅、鎵、鐵、鎳、鈣中的一種或幾種的合金。本發明還提出所述復合封裝材料的制備方法。本發明提出的可注射自封裝聚合物基導電復合材料,所形成的絕緣層能夠避免或降低外界對其導電區域的干擾,保證復合材料的穩定性和有效性;該復合材料制備方法簡單,易于實現,將傳統的導電體和絕緣體分步制造再整合的工藝,僅用一步方法優化同時實現,省時省力。
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我是此專利(論文)的發明人(作者)