本發明公開了一種Cu基CVD金剛石熱沉片及其制備方法,從下至上依次包括Cu基底、金屬過渡層和CVD金剛石薄膜,金屬過渡層的表面靜電組裝有金剛石納米顆粒,金剛石納米顆粒呈球狀結構,平均粒徑為2~6nm。本發明采用高熱導率的金剛石做熱沉,散熱效果優于散熱效果優于Ag、Cu、Al等傳統熱沉片;在Cu基底表面靜電組裝金剛石納米顆粒,大大提高了金剛石的形核密度;CVD金剛石薄膜在Cu基底表面連續生長,形成連續橫向散熱通道,實現了金剛石并聯結構銅基復合材料,其熱導率要優于傳統的金剛石粉體顆粒/銅基復合材料形成的串連結構的導熱率。
聲明:
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