本發明公開了一種由高導熱鎂基合金材料、高導熱絕緣樹脂復合材料與銅箔復合制備覆銅板的方法。其中高導熱鎂基合金材料是由以下重量百分比的組分制成:Li?10~20%,Zn?1~2%,Al?0.5~2%,Ca0.5~1%,稀土金屬REM?0.2~1.2%,余量為Mg。其中覆銅板是采用高導熱鎂基合金材料為金屬基板,與銅箔采用摻混氮化鋁的樹脂粘結而成,具有導熱性好和絕緣性高的優點。
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