本發明公開一種熱固性樹脂組合物,包括如下成份:雙官能基或多官能基環氧樹脂、苯乙烯-馬來酸酐共聚物(SMA)作固化劑、二烯丙基雙酚A之類的烯丙基酚作共固化劑和增韌劑、低溴或高溴BPA型環氧樹脂或四溴雙酚A(TBBPA或TBBA)作阻燃劑、適當的促進劑和溶劑。本發明樹脂組合物固化后具有較低的介電性能與較好的熱可靠性和韌性,與玻璃纖維布等增強材料制作的覆銅板具有較低的介電常數(簡稱DK)與電損耗正切(簡稱DF)、高TG、高熱裂解溫度(簡稱TD)和較好的韌性及良好的PCB加工性,很適合于制作PCB用覆銅板和半固化片,還可以應用在環氧樹脂之常用用途上如模塑樹脂等和建筑、汽車及航空用的復合材料上。
聲明:
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