一種無機粒子表面改性的方法,其特點是把可聚合的單體用溶劑溶解稀釋后,通過攪拌使之均勻分布于無機粒子表面,無機粒子的粒徑為0.1-10μm,然后在溫度50-150℃下使溶劑完全揮發。再將處理后的無機粒子于溫度0-150℃進行紫外光輻照(光強300-1000瓦,波長280-400nm),引發單體進行聚合反應10-120分鐘,聚合物以接枝或沉積的方式與無機粒子緊密結合。表面包裹一層聚合物的無機粒子用來填充聚合物基體可明顯改善兩相界面的相容性,提高復合材料的性能。
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