本發明涉及電接觸材料的制備,旨在提供一種銀基鈦酸鋇復合電接觸材料的制備方法。該方法包括:(1)溶膠凝膠法制備了鈦酸鋇納米粉體;(2)將銀粉和鈦酸鋇粉體經球磨工藝混合得到Ag/BaTiO3復合粉體;(3)將Ag/BaTiO3復合粉體經冷壓+熱壓工藝,制得Ag/BaTiO3復合材料。本發明中,Ag/BaTiO3復合粉體的合成過程是在球磨過程中,將BaTiO3逐漸加入到Ag粉中,相比傳統的混粉工藝,有效降低了機械混粉過程中增強相團聚問題,得到的復合粉體更均勻。相比于Ag/SnO2而言,制成的Ag/BaTiO3復合材料有著更低的電阻率。
聲明:
“銀基鈦酸鋇復合電接觸材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)