本發明涉及一種用于傳熱的裝置及其制造方法。提供一種用于制造用于半導體器件的傳熱裝置的裝置和方法。所述制造傳熱裝置的方法可至少包括提供一種具有均勻分散的金屬粉和粘結劑粉的復合材料膜以及用填裝材料填裝的準備用于流路的區域,通過加熱復合材料膜熔化粘結劑粉,壓所述金屬粉,燒結所述金屬粉從而形成薄膜金屬燒結體,并通過移除填裝構件在薄膜金屬燒結體內部形成流路。
聲明:
“用于傳熱的裝置及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)