本發明涉及一種氰酸酯-環氧樹脂-POSS雜化樹脂的制備方法,主要應用于先進電子封裝基板材料。目前單純通過環氧樹脂的分子設計很難使耐熱性和介電性能同時得到大幅度提高。氰酸酯改性環氧樹脂具有較好的耐熱性能,但是介電性能改善并不顯著,耐沖擊性受到很大的影響,而且吸濕率較高。本發明采用獨特的官能化中空籠型倍半硅氧烷納米低聚物改性環氧樹脂-氰酸酯體系,獲得高耐熱、低介電的先進電子封裝基板用樹脂,固化后的雜化材料中具有很好的網狀交聯結構,籠型倍半硅氧烷以分子級水平分散在樹脂基體中。樹脂基復合材料的力學性能顯著提高,且耐熱性能和介電性能、耐吸濕性優越,可在200℃高溫下長期使用。
聲明:
“氰酸酯-環氧樹脂-POSS雜化樹脂的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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