本發明的名稱是“一種用于半導體制冷的三層復合結構材料”,屬于半導體制冷的技術領域。所述復合結構由三個制冷材料薄成,它將制冷材料的物理參數------塞貝克系數、電導率和熱導率做適度的空間分離,各層根據自身應起的作用優化自己的參數配置,突出一個主要參數,然后結合起來形成一個整體上的優化結構。用這種優化的復合結構代替現有的單一均勻結構,突破了均勻結構中參數互相制約所造成的技術瓶頸,是一種新型的節能環保復合材料的制備方案,為制造半導體制冷材料和組件提供了一個新方法。
聲明:
“用于半導體制冷的三層復合結構材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)