本發明屬于有機/無機復合材料領域,公開了一種具有高介電常數聚酰亞胺復合薄膜及其制備方法。該復合材料由聚酰亞胺為基體,以聚酰亞胺包裹片狀石墨(FG)制備FG@PI復合顆粒為介電填料,制備聚PI/FG@PI復合薄膜材料。其中,FG@PI復合顆粒所占的聚酰亞胺的量份數為5?50wt%。按照本發明的制備方法,能夠獲得較高的介電常數、極低的介電損耗的聚酰亞胺PI/FG@PI復合薄膜。本發明制備的高介電常數聚酰亞胺復合薄膜材料用于高密度的能量存儲裝置。
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