一種復合材料,包括含有銅的層,以及在銅層上的電沉積的CoWP膜。CoWP膜含有從11原子百分比到25原子百分比的磷,厚度從5nm到200nm。本發明還涉及一種形成互連結構的方法,包括:在介質材料中提供溝槽或過孔和在溝槽或過孔中的含有銅的導電金屬;以及通過電沉積在銅層上形成CoWP膜。CoWP膜含有從10原子百分比到25原子百分比的磷,厚度從5nm到200nm。本發明還涉及互連結構,包括:與金屬層接觸的介質層;在金屬層上電沉積的CoWP膜;以及在CoWP膜上的銅層。
聲明:
“作為銅阻擋層的電鍍CoWP復合結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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