本發明公開了一種封裝材料用填料球形二氧化硅的選擇方法。該方法在控制最大粒徑和最小粒徑的前提下,選用不同單組份球形二氧化硅填料,測試并計算其實際比表面積與理論比表面積,再計算實際比表面積與理論比表面積之比,選擇2.0~3.0比值的組分作為環氧樹脂體系先進封裝材料的填料。使用該方法時,不需要加入其他規格的填料進行級配,環氧樹脂復合材料就能體現出優越的性質。本發明大大簡化了先進封裝材料的制備過程,可有效地提高先進封裝材料的可靠性。
聲明:
“先進封裝材料用填料的選擇方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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