本發明實施例提供一種電子設備、殼體及其表面加工方法,電子設備的殼體表面加工方法包括:在殼體型材的其中一個表面形成紫外光固化膠層,殼體型材為復合材料件;將帶有紫外光固化膠層的殼體型材放入熱彎模具中進行熱彎處理;在殼體型材的另一個表面形成硬化層。因此通過本發明實施例方法形成的殼體具有硬度高、體感好的優點,還能夠提高殼體的硬度和耐劃傷的性能,殼體型材采用復合材料不存在手機信號的屏蔽問題。
聲明:
“電子設備、殼體及其表面加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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