一種用在至少一個半導體器件(16)上的復合布線結構(10)。此復合布線結構具有其上為電連接于其上可以安裝半導體器件的第一導電元件(12)。由陶瓷或有機—陶瓷復合材料構成的介電元件(20),被鍵合于第一導電元件(12),并含有埋置在其中的導電網絡(24)和熱分布網絡(26)??梢詫⒌诙щ娫?32)與復合布線結構組合,以電容器(64)電連接于導電網絡(24)和第二導電元件(32)之間。在不足以對導電網絡和熱分布網絡的結構完整性產生不利影響的溫度下,可以以直接共價鍵合的形式,形成介電元件與導電元件之間的鍵合。
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“半導體器件的陶瓷復合布線結構及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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