本發明提供一種高電能密度高聚物復合薄膜的制備方法,先將鹽酸摻雜聚苯胺(PANI)化學接枝到聚烯烴、聚氨酯(PU)彈性體、環氧樹脂(EP)或丙烯酸樹脂彈性體(AE)分子鏈上,然后利用溶液鑄膜-熱壓法制備高電能密度高聚物復合薄膜;本發明利用化學方法將聚苯胺接枝到高聚物上,提高兩組分之間的界面結合力,減小聚苯胺的顆粒尺寸,進而充分利用高聚物基體和聚苯胺納米顆粒之間的界面效應,獲得電性能和機械性能均優異的復合材料。傳統的高聚物中添加50%的陶瓷顆粒時,介電常數僅為100左右;而使用本發明方法制備的聚苯胺含量為12~14%的高聚物基復合材料,室溫下頻率為1000Hz的介電常數高達380以上;在20MV/m電場中電能密度達到2.8J/cm3以上。
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