本發明公開一種具有高導熱性的聚四氟乙烯高頻覆銅板,涉及高頻覆銅板技術領域。本發明公開的具有高導熱性的聚四氟乙烯高頻覆銅板,包括兩層銅層,其特征在于,還包括位于兩層銅層之間的高導熱聚四氟乙烯基板,所述高導熱聚四氟乙烯基板是由以下重量份數的原料組成:PTFE/BN復合材料70?80份、鈦酸酯偶聯劑0.8?1.5份、鈦粉5?10份、氧化硅5?8份、氧化釔5?8份、氧化鋁3?5份和適量乙醇,本發明還公開了PTFE/BN復合材料及高導熱聚四氟乙烯基板的制備方法。本發明提供的PTFE高頻覆銅板具有優良的導熱性能、較高的介電常數、較低介質損耗、高的剝離強度和機械強度,并且還具有低的吸水率和低的熱膨脹系數。
聲明:
“具有高導熱性的聚四氟乙烯高頻覆銅板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)