改性氰酸酯基樹脂及其制備方法與使用方法以及用其制備預浸料層壓板的方法,本發明涉及電子電器、航空航天等復合材料應用領域。本發明為解決現有制備改性氰酸酯基樹脂的方法反應時間長以及現有氰酸酯基復合材料采用溶劑成型工藝生產預浸料的過程中由于溶劑易揮發而導致樹脂含量不易控制的問題,產品:由單獨包裝的改性氰酸酯基樹脂組分和單獨包裝的環氧樹脂組分組成。制備方法:一、制備改性氰酸酯基樹脂組分;二、環氧基樹脂組分。使用方法:將改性氰酸酯基樹脂組分和環氧基樹脂組分攪拌混合。預浸料層壓板制備:將改性氰酸酯基體樹脂壓制成樹脂膜貼在載體兩面,壓制成單層預浸料后在溫度為175~195℃下固化3h~6h,得到預浸料層壓板。
聲明:
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