本發明公開了一種Cu/AlN復合嵌套結構材料及其制備方法,屬于多層合金復合材料技術領域,依次通過AlN表面改性、制備Cu?AlN復合粉末、密煉、注射、脫脂、燒結步驟得到截面結構截面結構為:Cu/AlN復合層?Cu層?Cu/AlN復合層的復合材料,這種復合嵌套結構,在提升材料的表面硬度、耐摩擦磨損能力的同時確保了材料整體依然保留高的導電能力。
聲明:
“Cu/AlN復合嵌套結構材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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