本發明公開了一種半導體發光裝置。半導體發光裝置(10)具有放出波長在藍光區到紫外光區的光的半導體芯片(12)、和形成在光所通過的通過路徑上的至少一部分區域中的密封部(16)。密封部(16)包含由包含基體材料(16A)及微粒(16B)的復合材料構成的密封材料(16D)、和熒光材料(16C),該基體材料(16A)由樹脂構成;所述微粒(16B)由無機材料構成,已分散在該基體材料(16A)中,所述微粒(16B)的有效粒徑在基體材料(16A)內部的光的波長的四分之一以下。
聲明:
“半導體發光裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)