一種氮化鋁/硼硅酸鹽玻璃低溫共燒陶瓷基板材料及其制備方法,屬于電子基板復合材料領域。陶瓷基板材料的質量百分比的配方組成為:AlN:30~70%,SiO2-B2O3-ZnO-Al2O3-Li2O玻璃:30~70%,其中SiO2-B2O3-ZnO-Al2O3-Li2O玻璃,其摩爾百分比的氧化物配方組成為:SiO2:8~12%,B2O3:18~24%,ZnO:45~60%,Al2O3:3~8%,Li2O:3~8%。優點在于,具有良好的綜合性能,將熱導率從目前平均水平的2~5W/m·K提高到10W/m·K以上,可以在更大功率器件、更高密度封裝中使用,同時具有較好的介電性能和熱膨脹系數;原材料價格低,工藝條件簡單,降低了產品的成本。
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