本申請提供一種均溫板,包括:下殼體、上殼體以及工作流體,本申請使用金屬復合板制作下殼體和上殼體,下殼體和上殼體互相密合連接形成真空且密封的腔體,工作流體則填充入所述的腔體,其中金屬復合板的結構包含一金屬基材以及復合于金屬基材的至少一側表面的銅金屬層,金屬基材包括:不銹鋼以及鋁基碳化硅金屬基復合材料(Al/SiC)其中的任一種;金屬復合板的銅金屬層可以通過沖壓工序形成多個分布于腔體內的支撐構件,不需要采用復雜、具污染性及高成本的蝕刻工藝,能夠提高生產效率并降低成本,而且金屬復合板的金屬基材能夠提供足夠的結構強度。
聲明:
“均溫板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)