本發明低摩擦系數復合材料微電子機械模具制作方法,特征是在常規LIGA技術的電鑄工藝前,將含微電子機械光刻膠圖形的金屬基片放入每升電鍍液中含5-40g低摩擦系數材料的電鍍液中進行電鍍;所述低摩擦系數材料可選用聚四氟乙烯或/和碳60;所用電鍍液可從現有常規使用的電鍍液中選擇。本方法工藝簡單,有效地解決了微電子機械的潤滑和磨損問題,是對LIGA技術、準LIGA技術、激光LIGA技術制作活動微電子機械的方法的完善和拓展。
聲明:
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