本發明公開了電子產品用的耐磨、導熱的裝配基料,其由以下重量份數的原料組成:尼龍66?100份、古馬隆?茚樹脂15~35份、乙?;瘷幟仕崛阴?0~20份、苯乙烯?馬來酸酐共聚物20~30份、芳綸漿粕2~6份、偶聯劑0.5~1.5份、導熱添加劑10~20份、無機添加劑6~12份和表面活性劑3~8份。本發明的復合材料經模具加工后作為電子產品用的裝配材料,具有良好的機械強度、耐磨性好、散熱性優良,可保證電子產品在規定的熱環境下,能按預定的參數正常、可靠地工作,同時具有優良的耐磨性能和一定的表面防污性能,增強電子產品的綜合使用性能。
聲明:
“電子產品用的耐磨、導熱的裝配基料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)