本發明提供了一種聚芳酰胺/聚醚酰亞胺高溫儲能共混薄膜介電材料及其制備方法和應用,屬于聚合物基電介質材料技術領域。由聚芳酰胺和聚醚酰亞胺制得,本發明通過將具有氫鍵的芳香族聚酰胺(聚芳酰胺)與聚醚酰亞胺進行共混,利用聚芳酰胺與PEI中的羰基形成氫鍵作用來限制PEI基體的β?松弛,從而改善PEI基復合材料的高溫儲能性能,本發明提供的聚芳酰胺/聚醚酰亞胺高溫儲能共混薄膜介電材料是一種全有機共混電介質材料,顯著抑制了PEI高溫下的β?松弛,降低了高溫下的漏導電流和能量損耗,并且同時具備高擊穿強度、高能量密度以及高充放電效率等優勢,能夠滿足現在及未來對高溫聚合物電介質儲能材料的需求。
聲明:
“聚芳酰胺/聚醚酰亞胺高溫儲能共混薄膜介電材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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