本發明屬于生物植入材料技術領域,特別涉及一種離子注入PEEK?Cu復合涂層及其制備方法與應用。所述方法將TaB2和PEEK的混合顆粒在殼聚糖懸浮液中分散均勻得到電泳沉積液;在陰極沉積后所得樣品進行熱處理,再進行銅離子注入,得到最終復合涂層。本發明通過等離子體浸沒離子注入將不同劑量Cu(1×1017ions/cm2、3×1017ions/cm2、6×1017ions/cm2)引入TaB2/PEEK復合材料表面,獲得具有持續性抗菌效果的成骨的材料。
聲明:
“離子注入PEEK-Cu復合涂層及其制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)