本發明適用于多層復合材料領域,提供了一種層貼合材料及其制備方法。所述層貼合材料,包括依次設置的表面層、底面層和夾心層,所述層貼合材料上分布有封邊孔,所述封邊孔的孔壁面有熔接封邊環,所述表面層和所述底面層通過所述熔接封邊環連接,所述表面層、夾心層和底面層通過所述封邊孔貼合。所述層貼合的制備方法,包括以下步驟:提供依次層疊設置的表面層、夾心層和底面層,形成多層材料;將所述多層材料進行超聲波壓焊封邊處理,得到表面分布有封邊孔的層貼合材料。
聲明:
“層貼合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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