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    耐高溫聚合物電介質薄膜材料及薄膜電容器

    1076   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 17:51:39
    本發明公開一種耐高溫聚合物電介質薄膜材料及薄膜電容器,所述聚合物電介質薄膜材料,其包括附著于襯底表面的第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜以及分布第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜之間的金屬顆粒陣列層。金屬顆粒以陣列形式均勻分散在第一聚合物與第二聚合物之間,第一聚合物和第二聚合物間聯通或部分聯通。與傳統上簡單將金屬顆粒分散在聚合物中所制備的聚合物復合材料不同,本發明結構所制備的聚合物電介質材料顯著提升常溫及高溫擊穿強度;同時實現了提升介電常數且保持低介電損耗的效果,從而能夠保證具有該類聚合物基薄膜材料的覆銅板材料可廣泛應用于電子封裝基板領域。
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