本發明公開了一種環氧基IC封裝載板及其制備方法,具體涉及IC封裝載板技術領域,包括固化片、膠膜和金屬箔。本發明可有效降低環氧基IC封裝載板的熱導率,提高環氧基IC封裝載板的高溫隔熱性能,將金屬箔另一面與環境溫度進行隔絕,可有效保證環氧基IC封裝載板在高溫狀態下的使用性能,避免外界環境溫度直接傳導到環氧基IC封裝載板上,將金屬箔另一面與環境溫度進行隔絕;在玻璃纖維布和中空玻璃微珠表面形成鋁摻雜二氧化硅氣凝膠/纖維復合材料,液體硅橡膠和中空微珠玻璃可有效對二氧化硅氣凝膠進行填充,可有效加強環氧樹脂的高溫隔熱性能,進一步復合可有效降低材料熱導率,可進一步加強固化片的高溫隔熱性能。
聲明:
“環氧基IC封裝載板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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