本發明公開了一種尼龍復合聚合物包覆介電材料,它是由下述重量份的原料組成的:甲基丙烯酸甲酯71?80、尼龍PA6610?14、三乙醇胺硼酸酯0.8?2、鈦酸鋇31?40、硅烷偶聯劑kh5504?6、三乙胺0.8?1、2?溴異丁酰溴0.2?0.3、溴化亞銅0.1?0.3、N,N,N′,N″,N″?五甲基乙二撐三胺0.4?1、四丁基溴化銨0.3?1、硬脂酸鋅0.4?1、松油醇2?4、氧化鈰0.1?0.2、脂肪酸二乙醇酰胺0.7?1、乙撐硫脲0.5?1。本發明加入的尼龍PA66,可以有效的提高成品復合材料的表面硬度、強度和疏水性,提高成品的耐候性和穩定性。
聲明:
“尼龍復合聚合物包覆介電材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)