一種耐用的輕質,高溫聲學CMC襯墊系統。薄陶瓷基質復合材料表皮,也稱為面板,形成CMC襯墊系統中的單元的外層,與排氣中的熱氣流形成邊界。背板形成單元的相對邊界。桁架結構形成在背板和面板之間,并為單元提供強度。當CMC系統代替金屬襯墊時,背板厚度增加,使得其約為其代替的襯墊系統的厚度。桁架結構在背板和面板之間延伸,形成通道或體積空間。這些通道或體積空間填充有高溫透氣聲學材料,其衰減在聲學范圍內由冷卻空氣傳播的聲音。
聲明:
“高溫聲學襯墊” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)